Dresdner Verpackungstagung profiliert sich weiter

24. Dresdner Verpackungstagung | 4./5. Dezember 2014

Autorin:  Dr. Monika Kaßmann

Die diesjährige Dresdner Verpackungstagung (DVT), für die Anfang Dezember wieder zwei Tage in der vorweihnachtlichen Elbmetropole reserviert waren, ließ mit ihrem etwas veränderten Konzept erkennen, dass die Veranstalter sich zu Beginn des 25. Jahres dieses traditionellen Branchen- und Netzwerktreffens auf der Suche nach neuen Wegen befinden. Am ersten Tag, der wie bisher im gut gefüllten Tagungssaal der Dreikönigskirchestattfand, stellten acht Referenten unter dem Motto: „Neue Technologien pushen die Märkte“ den Teilnehmern einen bunten Strauß unterschiedlicher Entwicklungen und Lösungen vor. Der zweite Tag bot die Möglichkeit, im nahegelegenen Gewerbegebiet das Firmencluster PACKNET kennen zu lernen oder einen Workshop zu besuchen.

Das Themenspektrum, das vom Deutschen Verpackungsinstitut (dvi) gewählt wurde, knüpfte mit dem ersten Beitrag „Industrie 4.0 – Neue Wege in der Automatisierung“ an die Vorjahrestagung an, mit der die Diskussion von 4.0 in der Verpackungsbranche eröffnet worden war. Als Keynotespeaker bewährte sich dabei Hans Beckhoff, Geschäftsführer der Beckhoff Automation GmbH, die in diesem Jahr auch als Tagungssponsor fungierte. Das Unternehmen bietet eine PC-basierte Steuerungstechnik an, die bei hoher Geschwindigkeit und Präzision dennoch die notwendige Offenheit der Software für die unterschiedlichen Anforderungen der abpackenden Bereiche gewährleistet. Der Referent führte die anwesenden Spezialisten und zahlreichen Studierenden der verpackungsrelevanten Ausbildungsrichtungen in eine spannende Zukunft der Industrie 4.0. Anschaulich erläuterte er, dass Informations- und Automatisierungstechnik in Verbindung mit dem Internet eine hervorragende Basis für diese Zukunft darstellen. Mit der Realisierung des Parallel Machine Programming als einem künftigen technologischen Trend kündigte er einen großen Leistungsschub an. Dazu wird auch EtherCAT beitragen, eine Mischung von IT und AT, die für das schnelle Bewegen kleiner Datenmengen -wie es bei der Steuerungstechnik erforderlich ist- besser geeignet ist als das Ethernet, das geschaffen wurde, um große Datenmengen zu transportieren. Ebenso spannend waren seine Ausführungen zu den Extended Transport Systems XTS, die in Form von Anwendungsbeispielen in den Pausen stark umlagert waren. Er bescheinigte der deutschen Industrie eine gute Ausgangslage und ließ keinen Zweifel daran, dass sie auch künftig die schnell wachsende Leistungsfähigkeit der Computertechnik erfolgreich nutzen wird.

Der nächste Beitrag „Supraleitende Automatisierungskomponenten eröffnen neue Wege“, dargeboten von Susanne Krichel, FESTO AG & CO. KG, befasste sich mit der „Technologie des 21. Jahrhunderts schlechthin“, den Supraleitern, die durch das Erzeugen starker Magnetfelder verlustfrei Strom transportieren und ein „Zeitalter des Magnetismus“ einläuten. Diese Technologie ermöglicht das berührungs- und damit reibungslose Manipulieren von Objekten - wie von Geisterhand auch durch Wände hindurch. Ideal ist diese Technologie bei Reinraumbedingungen, aber auch für Arbeiten bei laufender Anlage wie das Reinigen, wobei horizontal, vertikal oder über Kopf hantiert werden kann. Der damit verbundene Energieverbrauch ist äußerst gering, denn er fällt nur für die Kühlung an. Allerdings ist noch Arbeit in das Minimieren von Kosten und Größe bzw. Gewicht der Kühlaggregate zu investieren. In der folgenden Diskussion, die wie immer souverän von dvi-Geschäftsführer Winfried Batzke moderiert wurde, kam der Vorschlag, die Potentiale von Beckhoff und FESTO zu vereinen, um weitere Synergien zu erzielen.

Steve Rommel, Gruppenleiter im Fraunhofer IPA, erläuterte in seinem Vortrag „Additive Fertigung - Erfahrungen mit gedruckten Bauteilen oder 3-D-Druck für Industrieanwendungen“, dass unter dem Begriff „3D-Druck“ mehrere Verfahren wie Sintern, Extrudieren, UV-Härten, Laminieren u.ä. zusammengefasst werden, die zur generativen Fertigung zählen, einer Dienstleistung, deren Potential gegenwärtig um etwa 30 % im Jahr wächst. Allerdings sind deren Schnelligkeit und Kosten noch zu hoch. Der Referent vermittelte Einblicke in Rapid Prototyping (RP) als der noch dominierenden Fertigung und Direct Digital Manufacturing (DDM) als Möglichkeit zur Herstellung maßgeschneiderter Produkte. Mit DDM wird eine Individualisierung von Bauteilen entsprechend der vorgesehenen Funktion ohne Mehrkosten ermöglicht. Als Material werden zurzeit etwa 15 verschiedene Kunststoffe eingesetzt, aber es werden auch neue Werkstoffe wie Endlos-Karbonfasern erprobt, die mittels „Fibre Printer-Roboter“ zu großvolumigen Bauteilen verarbeitet werden. So entstehende neue Geschäftsmodelle können zum Wegfall von bisher bestehenden Strukturen führen.

Am Nachmittag nahm Andreas Reich, Vertriebsleiter Verpackung bei der ARBURG GmbH, mit der konkurrierenden „Technologie des Spritzgießens für Verpackungsanwendungen in jeder Losgröße“ den Faden wieder auf. Das Unternehmen ist mit Hochleistungsanlagen zur Herstellung von Bechern, Eimern (bis zu 20 Liter Inhalt) und Verschlüssen auf dem Markt, wobei diese sowohl Massenartikel als auch Produkte in geringen Losgrößen rationell fertigen können. Anfang 2015 wird eine neue Generation von Preformern, ein „Freeformer“, ausgeliefert, der auf die neuen Marktanforderungen, die Variantenvielfalt und kurze Produktlebenszyklen beinhalten, reagieren kann.

Josef Schulte von Focke & Co. General Packaging gab mit dem Vortrag „Sicherung der Zukunftsfähigkeit durch modulare Linienstrukturen“ einen Einblick in die Probleme des Sondermaschinenbaus, dessen „…Zukunftsfähigkeit mit dem Kunden gemeinsam immer neu erfunden werden muss“, wie er betonte. Modularität ganzheitlich zu betrachten bedeutet, individualisierte Produkte mit standardisierten Verfahren herzustellen. Dabei hängt die Maschineneffizienz von einer geeigneten Technologie, qualifizierten Mitarbeitern und der Priorisierung wichtiger Beschaffungsaspekte ab.

Ingo Meierhans, Geschäftsführer der Meitron GmbH, widmete sich dem anschließend im Plenum rege diskutierten Thema „Flexibilität durch Co-Packing“. Er erläuterte unterschiedliche Aspekte dieser Dienstleistung von Co-Manufacturing über Co-Making bis Co-Packing. Die dabei geltenden Wettbewerbsmechanismen setzen Flexibilität, Qualität und Schnelligkeit voraus. Gemessen wird der Dienstleister vorrangig am Preis und an Zertifizierungen, weniger an so wichtigen Faktoren wie gegenseitiges Vertrauen, Kenntnis der Unternehmensbedingungen und Verlässlichkeit.

Ähnlich lautete das Fazit, das Ingo Hoster von den Dalli Werken zur „Optimierung der Verarbeitung am Beispiel der PET-Linie bei Dalli“ zog. Hier ging es neben der Produktionssteigerung um ein völlig neues Konzept für die Primär- und die Sekundärverpackung entsprechend Kundenanforderung, das schnell und effizient erarbeitet werden sollte und die dabei aufgetretenen Schwierigkeiten und gefundenen Lösungswege. Auch bei diesem Projekt stellte sich die Frage „Speed versus Quality“, wie es der Referent bezeichnete.

Den Vortragsteil der Tagung beschloss Lutz Engisch vom Institute for Printing, Processing and Packaging und Professor an der HTWK Leipzig mit seinen Ausführungen zu „Gedruckten Funktionalitäten und deren Potentialen und Grenzen für die Verpackung“. Eingangs betonte der Referent, dass gedruckte Funktionalitäten weitaus mehr beinhalten als gedruckte Elektronik und erläuterte dann einige, für alle Partner (von der Produktion bis zum Verbraucher) zu erwartende Anwendungspotentiale. Aus seiner Sicht ist der Druckvorgang Beschichtungsprozess und zugleich Informationsübertragung. Dementsprechend sieht er die Zukunft bei Maschinen, die sowohl drucken als auch beschichten oder Plasma- und Laserprozesse realisieren können. Auch hier sind wir erst am Anfang einer Entwicklung, die vor allem vom Marketing getrieben werden wird.

Der zweite Tag bot den Tagungsteilnehmern zum einen den Workshop „Prozesssimulation“ an, der den Interessenten einen Einblick in die Arbeit des Instituts für Konstruktionstechnik und Anlagengestaltung Dresden gewährte und sowohl von Praktikern als auch von Studierenden genutzt wurde. Dabei konnte die Methodik der Simulation von Verpackungsanlagen, die auf den effektivsten Einsatz der vorhandenen Ressourcen abzielt, an Beispielen nachvollzogen werden.

Zum anderen wurde eine Exkursion zum regionalen Netzwerk PACKNET ins Gewerbegebiet Gittersee organisiert, wo die Möglichkeit bestand, sich bei den 21 Unternehmen, die im Rahmen der DVT eine gemeinsame Hausmesse veranstalteten, nach einer kurzen Einführung ihren spezifischen Interessen entsprechend eingehend über deren Potentiale zu informieren. Dazu stand umfangreiches Informationsmaterial bereit, es wurden beim Fraunhoferinstitut Probleme von F/E diskutiert, die Firma Knüppel zeigte Verpackungen, Ladungssicherungs- und Korrosionsschutzmittel, und es waren Anlagen der Unternehmen J+P, Kröning und FormerFab sowie Einrichtungen des Prüfzentrums SCUS zu besichtigen. Sowohl Einladende als auch Gäste zeigten sich zufrieden mit der Qualität der Gespräche und der Vielfalt der ermöglichten Einblicke in die Arbeit der Netzwerker.

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