14. Dresdner Verpackungstagung
Zu ihrer 14. Verpackungs-Tagung, die die Wissenschaftliche Gesellschaft für Fördertechnik und Verpackung e.V. Dresden am 2. und 3. Dezember 2004 durchführte, konnte sie einen neuen Rekord verbuchen: Die hochaktuellen Beiträge zum Thema "Reserven im Prozess erschließen" mit dem Schwerpunkt "HighTech in der Verpackungsbranche" führten mehr als 100 Teilnehmer in Dresden zusammen.
Nach einer spannenden Einführung mit dem Titel "Die Verpackung macht den Unterschied" wurden durch die Fragestellung "Wieviel Hightech benötigt die Verpackung?" zahlreiche Denkanstöße und Ansatzpunkte für weiterführende Referate gegeben. Dabei standen neue Convenience-Funktionen von Packstoffen ebenso im Mittelpunkt der Diskussion wie Fragen der Qualitätssicherheit bei der Verpackungsherstellung und der Produktschutz sowie die Sicherheit des Verbrauchers. Neben innovativen Technologien, wozu RFID und der Digitaldruck zählen, konnten neue maschinentechnische Lösungen, effiziente Automatisierungskonzepte und moderne Entwicklungsmethoden für Verpackungsanlagen vorgestellt werden.
Ein weiterer Vortragsblock war Erfahrungsberichten zum gegenwärtig bereits erreichten Stand der Zukunftstechnologien in der Verpackungsbranche der neuen EU-Beitrittsländer Tschechien und Litauen gewidmet.
Aus dem Tagungsprogramm:
- Die Verpackung macht den Unterschied (E.Herzau, WGFV Dresden, HTWK Leipzig)
- Wieviel Hightec benötigt die Verpackung? (D. Berndt, DVI Berlin)
- Neue Funktionen von Packstoffen und Verpackungen - Anforderungen an die Verarbeitung
- (K. Hausmann, DuPont Le Grand Saconnex, CH)
- Qualitätssicherung mit der Six-Sigma-Methode (J. Kopp, Hueck-Folien Weiden)
- Verpackung + RFID = Innovation + Nutzen (I. Arbanas, TRICON Traun, A)
- RFID: Technologie der Zukunft (A. Kolb, Sato Europe Bad Homburg)
- Möglichkeiten und Grenzen des Digitaldrucks bei der Etikettenherstellung (T. Mehn, RAKO Witzhave)
- Innovative Entwicklung von Produkten in der Verpackungsindustrie (J. Schmidt, invention center, Dresden)
- Stand und Perspektiven der Verpackungstechnik in Litauen (R. Didziokas, Universität Klaipeda, LT)
- Hightech bei der Prüfung von Verpackungen und Ladeeinheiten (M. Drevo, EKOBAL Jesenice, CZ)
- Mit Hightech-Methoden zum flexiblen Herstellungs- und Verpackungssystem
- (U. Goniwicha, PVG Spenge)
- Wieviel Flexibilität braucht ein Toplader? (C.J.Paal, Paal Remshalden)
- Hightech beim Verpacken von Hartkaramellen und Schokolade (L. Sochorik, Theegarten Pactec Dresden)
- Scalierbare Automatisierung - welche Vorteile bietet sie Anwendern? (W. Ringering, Bosch-Rexroth Lohr)
- Zukunftsweisende Automatisierungskonzepte (Th. Cord, ELAU AG Marktheidenfeld)
- Automatisierungspaket für Schlauchbeutelmaschinen (H. Grzonka, A&D MC Siemens AG Erlangen)
- Roboter - ein Tool für Innovationen (R. Geier, Mitsubishi Electric Europe Ratingen)